一文看尽英特尔的CES 2019之旅：5G、芯片、AI...

  1月8日，CES 2019在美国拉斯维加斯拉开帷幕。据悉，2019年CES将有4500家参展商，275万平方英尺的展览空间，来自155个国家的18万名参会者。在CES 2019前夕，英特尔召开了一场声势浩大的发布会，从芯片、自动驾驶到人工智能和5G，可谓干货十足。

  人工智能

  在发布会上，英特尔宣布与阿里巴巴在奥运会方面达成战略合作，共同开发基于人工智能的3D运动员跟踪技术——3D Athlete Tracking。

  据英特尔方面介绍，该技术将利用现有和即将推出的英特尔硬件和阿里云技术，追踪运动员比赛或训练的全过程。通过计算机视觉与人工智能算法的结合，3D运动员跟踪技术在不使用特殊传感器的前提下，从摄像机中提取运动员在比赛或训练时的3D镜头，并在云端进行分析。

  同样，运动员可利用该技术了解分析自己的训练情况，提高训练效果。而观众也可以通过这项技术观看比赛，提升观赛体验。据悉，这项技术将用于2020年东京奥运会。

  此外，英特尔还宣布与Facebook合作开发人工智能芯片，今年下半年完成开发。

  据了解，这种新人工智能芯片将有帮助研究人员进行所谓的“推理”，即利用一种人工智能算法并加以应用，例如自动给照片中的朋友添加标签。

  Ice Lake 10nm CPU、Lakefield CPU

  据悉，英特尔的Ice Lake处理器，整合英特尔“Sunny Cove”架构以及11代核心显卡，有更好的电池性能，更快的图形处理能力。

  同时，Ice Lake处理器还采用英特尔的深度学习增强技术，能实现更快的AI计算。英特尔称，这种新技术将使英特尔CPU执行机器学习任务的速度比没有深度学习增强技术的芯片快两倍。

  Ice Lake处理器也支持雷电3和WiFi 6，可通过有线或无线的方式实现最快速的连接。

  在现场，英特尔还向公众预览了全新的客户端平台Lakefield。它采用采用了混合CPU架构和“Foveros”3D封装技术，允许将IP整合发在至更小尺寸的单一主板中。

  此前，机器无法在不同的图形解决方案之间进行即时切换，提供更强大的体验，但对电池寿命造成严重影响。英特尔的Lakefield CPU旨在使用混合方法解决处理器中的类似问题。

  在Lakefield芯片内部装有5个独立的核心，4个基于Atom的核心用于低密度任务，另一个核心用于高耗电任务。

  而英特尔的Foveros封装技术有助于实现具有堆叠设计的新型混合CPU。这种封装工艺有助于创建更小的主板和更薄的PC，减小芯片的整体物理尺寸。

  Project Athena项目

  另外，英特尔还展示了Project Athena项目，旨在定义新型高级笔记本。

  其中，处理器将使用“Ice Lake”，借此可获得更长的电池使用时间，并维持足够的运算效能。在设计中，Project Athena也将考虑整合5G、人工智能等全新技术应用，同时与笔记本供应链生态体系合作，扩展笔记本产品的发展。

  代号Project Athena的全新笔记本项目，英特尔预计与宏碁、华硕、BOE、仁宝、DELL、EDO、谷歌、HP、华为、联想、微软、三星、夏普、小米等厂商合作，首批产品预计最快今年下半年问世。

  针对数据中心，英特尔宣布了至强可拓展处理器Cascade Lake开始出货。这颗处理器支持傲腾数据中心级持久内存和英特尔DL Boost技术，旨在进一步加速人工智能深度学习和推理。

  5G

  在发布会上，英特尔透露开发出一款名为Snow Ridge的全新5G系统级芯片解决方案。新款芯片使用10纳米工艺制造，主要用于无线基站，并位于5G网络边缘，让运营商能提升下一代网络的“智能”。

  虽然台积电和三星最新的芯片制造工艺已经达到7纳米，但许多公司最早推出的5G调制解调器将采用10纳米工艺。

  英特尔预计，Snow Ridge的市场份额“大有前途”，从2014年的0达到2022年的40%以上。根据演示，该芯片表明它能为不同类型的无线基站分别提供多种数据流服务，从远程手术到虚拟现实。

  实际上，很多行业观察者正在等待英特尔2019年公布更多的5G动作。自2018年MWC以来，英特尔在5G上处于“沉默状态”，这可能是5G小型化、散热和功耗难题的阻挡。反观高通，一直在2018年5G舞台的主要角色之一。据了解，高通公司称已经获得2019年几乎全部的5G设备合同。