聚焦智能化转型 华为服务器的新身份——智能计算

  12月21日，这是一个值得纪念的日子。五十年前的今天，阿波罗8号绕月飞行。它的成功，离不开背后的计算保障。

 (图片来自NASA官网）

  同样在这一天，华为在北京召开首届华为智能计算大会，从服务器升级为智能计算，从“芯”出发，聚焦行业智能化转型，为用户提供更高效、更充分、更经济的算力。

  智能计算时代的到来

  众所周知，人类历史经历过三次工业革命。蒸汽机为我们开启了第一次工业革命，为人类提供源源不断的新动力，促进钢铁、铁路的大发展。电力的发明，掀起第二次工业革命浪潮，推动社会进一步发展。而IT信息技术的发展，则将我们带入第三次工业革命，诞生了互联网等新兴业务，既方便了人类的生活，又诞生很多新商业模式，还造就很多伟大的企业。

  华为IT产品线总裁侯金龙认为，我们正经历以智能为代表的第四次工业革命。从人工智能、物联网到5G等新技术，正融入人类社会，并逐渐改变传统行业。

  “相比前三次工业革命，第四次工业革命对人类社会的影响，我们认为将更加深远。智能计算，我们认为将是第四次工业革命核心的驱动力。”他说。

  伴随智能而来的是，数字化转型成为全球趋势，智能化转型也扑面而来。对数字化转型和智能化转型，华为智能计算业务部总裁邱隆这样解释：数字化是把整个行业生态过程进行改造，所有的东西能变成数字，可以统计和管理。而智能化本质上是在数字化基础上进行升级。

  相比数字化，智能化能取得同样的效果，但成本更低。他举了一个煤矿的例子。

  在煤矿，经营者最关心的是两点：一是生产效率，二是生产安全。如果进行数字化改造，相当于所有地方都要改动，而智能化则更简单，通过智能摄像头和数据分析，不仅可以对员工、生产效率进行分析，而且还能对这个矿进行实时分析，评估哪里有塌方风险。

  邱隆说，“以前也有摄像头，但它不能24小时看。我通过智能化引擎，自动分析，可以实现数字化的效果。它是通过智能化的形式，解决数字化问题，实现同样的目的。”

  华为服务器升级为华为智能计算

  传统上，计算是围绕数据中心的，但现在，不管是算力部署，还是管理能力都无法满足人工智能在应用端多场景的需求。在智能时代，人工智能应用对计算的需求越来越高，从算力的部署、管理到数据的协同，这些都对未来计算平台提出了挑战。

  侯金龙表示，“现在的计算已经远远超出数据中心这个边界，数据在哪，我们计算就应该部署在哪。”

  他说，“作为数字化与智能化转型的基础设施，华为服务器与时俱进，升级为华为的智能计算，聚焦行业智能化的转型，为客户提供更高效、更充分、更经济的算力。”

  相比传统计算，华为的智能计算有何含义？一是构建一个统一架构的智能计算平台，通过充分的算力和丰富的计算形态，实现云边端全场景的算力部署，支撑人工智能的应用，使能行业智能转型和生产再造，进而提升生产效率。

  比如在2018全联接大会上，华为发布两款AI芯片昇腾310和昇腾910。据邱隆解释，昇腾的芯片有一个特点，不管是面向数据中心，还是面向边缘，包括未来的端侧。它有统一的架构，这能保证：不管是在数据中心，还是边缘侧，你的数据训练、推理和使用，完全可以获得一致性的体验。

  据了解，昇腾系列芯片基于自己的“达芬奇架构”，它从底层提供了一个统计框架解决方案。“在这个基础上，我们将传统的边缘计算分成边缘云，通过我们数据中心的云和边缘的云，进行数据的框架打通。”邱隆说。

  二是把人工智能技术应用到基础设施中，实现智能化的升级，从而提升计算中心效率和运维成本。

  智能计算 华为从“芯”出发

  对于智能计算怎么做？侯金龙认为，人工智能应用加速，而摩尔定律逐渐失效，人工智能算力成本的矛盾越来越突出，因此要从云定义计算。一方面，通过芯片实现智能加速，提高现有算力。同时，通过智能化的管理，实现整个数据中心的高效管理。

  另一方面，针对人工智能的应用，通过面向AI的专有芯片，基于华为公司多年的工程能力、网络能力和系统架构及管理能力，为全场景的AI提供充足算力，驱动计算产业的持续进步和发展。

  本次发布会，华为在芯片方面可谓亮点十足，多款自研芯片纷纷亮相。最引人关注的是ARM处理器芯片。据悉，这是华为首次推出7nm ARM处理器芯片Hi1620，这也从侧面印证了之前市场的“传闻”。

  Hi1620是面向数据中心的7nm处理器，它基于ARM v8架构，华为自主设计TaiShan核，可配备48/64核。不过，从2013年，华为即推出首款ARM处理器芯片——Hi1610。

  其次，华为还展示智能管理芯片、智能SSD控制芯片和智能融合网络芯片。其中，Hi1710于2014年首次发布，是业界第一款智能管理芯片。最新的是Hi1711智能管理芯片，加入了机器学习引擎升级，内置AI管理引擎与智能管理算法，具有智能故障管理(预测、隔离与定位)功能，且内置运算模块/IO模块/安全模块，可以实现更高效的管理。

  Hi1812E是基于全新架构的第七代SSD。该系列芯片最早于2005年启动研发，2007年Hi1811亮相，乃是第一代SSD控制芯片。Hi1812E，采用16纳米制程工艺，将PCle NVMe与SAS融合，具备智能加速、多流、原子写等功能，而内置的超强磨损算法，可以大大延长使用寿命。它可以实现更快的数据读写。

  Hi1822是第三代智能网络芯片，它采用16纳米制程工艺，以太与FC融合，内置48个可编程数据转发核心，25GE-100GE，16G-32G FC。这款芯片，可以实现更快的网络IO。

  这么多的芯片亮相，华为想干什么？邱隆表示，“在计算领域，我希望华为和业界以及华为多年的合作伙伴，比如英特尔、英伟达、ARM等，我们共同努力满足客户更高的算力需求，去帮助大家解决算力的瓶颈。”

  在发布会中，邱隆提到一个问题：虽然AI非常非常火，但是各行各业都用AI了吗？事实上，人工智能只在少数几个行业得到应用，比如互联网和公共安全等。而在企业中，人工智能的渗透率只有4%。

  他认为，人工智能面临着四个挑战：一是算力供应严重不平衡，稀缺且昂贵;其次是很多传统行业对部署的场景要求高，环境恶劣多变;三是云边的数据无法协同和互通;最后是专业技术门槛高，专业人才短缺。

  与之相对应，华为一方面通过芯片能力实现超越客户期望的算力，另一方面通过普适的工程能力来满足恶劣环境的部署要求。同时，通过云边协同和无缝的网络覆盖实现数据的协同和互通，提供一体化解决方案来降低人工智能使用的门槛。

  在2017年7月，华为公布了新愿景和使命：将数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界。

  而智能计算正和联接、云一起，支撑起华为构建未来智能社会的愿景。