AMD计划在EPYC中融入赛灵思的FPGA AI引擎

  【雷竞技须安全稳定 DIY硬件频道】在芯片与来越复杂的当下，如何高效的将不同产品融合、兼容到各个平台，是芯片制造商最关心的问题。AMD在近日的投资者财报电话会议上表示：AMD计划在未来的霄龙(EPYC)处理器中植入赛灵思(Xilinx)FPGA AI推理引擎，预计首批新品会在2023年问世。 

  在收购赛灵思之后，AMD方面正在积极寻找通过多种设计，在处理器产品阵容中启用AI加速器。AMD为嵌入式软件和边缘计算产品上打造其它推理应用。AMD最为看重的是结构技术的可灵活调节与适应性。AMD自适应与嵌入式计算事业部总裁Victor Peng还表示，赛灵思曾使用AI引擎开展图像识别工作。

  虽然AMD官方对基于FPGA新品的规划守口如瓶。但外界认为，AMD新芯片将融合诸如新一代PCIe标准、改进CPU与FPGA芯片组的QPI互连兼容性等多项先进技术。AMD还可能通过新的加速器端口，提升跨多种设备和技术方案的一致性，其中3D堆叠方案可在CPU的I/O芯片顶部放置一枚FPGA小芯片。

  但是在采用3D堆叠产品是，不得不考虑到核心的散热问题，AMD的瑞龙系列处理器就存在因晶体管密度过高，造成的“积热”问题，所以采用3D封装的瑞龙5800X3D就不允许用户超频，以满处理器的散热需求。一旦FPGA芯片与I/O die贴得太近，可能会导致高负载下积热、并拉低FPGA、I/O性能。

  AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)博士表示：“我们现拥有业内领先的高性能与自适应计算引擎产品组合，并且预见到了利用这些扩展技术组合以提供更强大的产品组合的更多机遇”。 

  编辑点评：随着摩尔定律在芯片制造方面逐渐失效，先进封装俨然成为延续“新摩尔定律”的机会，将不同工艺的产品，通过先进封装集合起来，不仅能有效降低制造成本，还能更好的控制产品不良率，为市场提供更具竞争力、性价比的产品。