自研芯片成巨头新方向：FaceBook开始招募团队

  【雷竞技须安全稳定 DIY硬件频道】最近几年，互联网公司自主研发芯片已经不是什么新鲜新闻了，不过一般制造都是交给第三方厂商，但现在这个趋势发生了改变。据Bloomberg报道，Facebook正在招募一个半导体专业研发团队，以打造属于自己的芯片，未来或应用到Facebook发布的硬件产品、数据中心的服务器等方面。

  FaceBook的招聘信息显示，该研发团队将“打造”端对端的SoC/ASIC和固件、驱动程序。SoC是指系统级芯片，ASIC则是“专用集成电路”，Facebook这款芯片会更适应特殊的应用场景。自主芯片很有可能会被用在FaceBook服务器上，它将能帮助Facebook降低对英特尔和高通等传统芯片厂商的依赖，并通过量身定制的方式开发差异化产品。

  有消息称Facebook下月将发售Oculus Go，它一款搭载了高通处理器的VR一体机。另一方面是Facebook在研发自家的智能音箱，虽然目前用不上自家设计生产的芯片，但是未来若果在硬件设备上使用自家处理器，FaceBook能更好地整合软件与硬件，构建完整的生态。

  与其它科技巨头相比，Facebook在芯片研发和硬件开发的起步明显落后了。苹果A系列芯片已经声名鹊起，亚马逊也已经拥有449名员工规模的芯片团队。另一科技巨头谷歌已经自主研发芯片了多年，谷歌自主研发的TPU张量单元处理器已经闻名遐迩。

  国内的科技巨头阿里巴巴、腾讯和百度在芯片产业的生态建设也有所动作。阿里更是在最近宣布收购了中天微，这家以芯片架构授权为核心业务的集成电路设计公司。腾讯和百度在芯片布局上起步较晚，芯片行业覆盖面并不如阿里那么广。

  阿里收购中天微向外界传递了阿里巴巴自主芯片研发的决心，同时阿里的达摩院芯片研发团队目前正在设计一款AI芯片——Ali-NPU。阿里把“自研AI芯片”作为其布局“中国芯”的战略组成部分，先后投资了Kneron、寒武纪、深鉴科技等厂商。

  腾讯曾领投了一家可编程芯片公司Barefoot Networks，该公司开发了世界上第一个可编程芯片，能以6.5MB/s的速度处理网络数据包。但腾讯这笔高达2300万美元的融资也有阿里的身影。

  百度这两年在大力部署自动驾驶和智能语音领域，曾领投中科慧眼亿元Pre-B轮融资，Pre-B致力于自动驾驶系统及三代ASIC芯片等方面研发，未来将会为百度阿波罗无人驾驶计划提供深度支持。而芯片研发方面，百度则与主要与ARM、紫光、汉枫电子合作，开发了集成RDA5981(紫光)、mbed(ARM)、HF-LPB200U模组(汉枫)的DuerOS芯片。

  在当前这个特殊的时间节点下，自研芯片的重要性不言而喻。数十年的发展后，半导体依旧是最尖端领域，代表着一家科技公司的硬核实力，越来越多有追求、有野心的企业显然不愿将如此关键的权柄置于他人之手。可能过不了多久我们将能看到国内外的科技巨头们在半导体这种高维度上的竞争。