英特尔10nm工艺梳理：四代覆盖CPU与GPU

  【雷竞技须安全稳定 DIY硬件频道】近几年的芯片制造工艺争议不断，传统的命名方式已经不再适应潮流。英特尔新一代10nm工艺命名为10nm SuperFin工艺，简称10nm SF，其中SuperFin为英特尔新开发的技术，号称带来史上最高节点内的工艺性能，没换代就实现15%的性能提升，甚至超过其他家的7nm工艺。 

  2017年Cannon Lake大炮湖用上“第一代10nm”，但工艺不成熟导致仅有连核显都屏蔽掉的酷睿i3-8121U。正式上市的酷睿Ice Lake虽然命名10nm，但实际属于第二代10nm+。为了让10nm工艺看起来不那么混乱，Anandtech日前梳理了英特尔10nm工艺，让用户可以更直观的看到相关工艺和特点。

  正式量产的10nm工艺除了Ice Lake外，英特尔还准备了服务器版的Ice Lake-SP、面对低功耗市场的Lakefield、用于5G基站的Snow Ridge及用于Atom产品线的Elkhart lake。

  9月初发布的Tiger Lake处理器则采用10nm SuperFin工艺，最初规划应该叫做10nm++，只是正式量产之后重新定义为10nm+，由于采用SuperFin技术，英特尔也将其命名改成10nm SF。出了应用于Tiger Lake外，英特尔DG1低功耗独显及更高性能的SG1独显也将使用该技术工艺。

  在10nm SF之后，英特尔还准备了10nm Enhanced SupeFin，简称10nm ESF，最初命名应该是10nm+++，现在则是10nm++。10nm ESF工艺将用于未来的Alder Lake(传闻中第十二代酷睿)、首款高性能Xe HP架构GPU显卡以及下下代服务器芯片Sapphire Rapids蓝宝石激流。 

  英特尔产品线混乱由来已久，制造工艺和架构开发的深度绑定，可以带来更优秀的产品，但缺点就是只要其中一项开发受阻，势必影响到整个产品线的规划。