英特尔将在Tiger Lake处理器上使用MCP多芯片封装技术_雷竞技须安全稳定

【雷竞技须安全稳定 DIY硬件频道】根据之前曝光的路线图，英特尔在6月正式出货10nm工艺的Ice Lake处理器，2020年推出第二代10nm工艺的Tiger Lake处理器，初期依然是用于移动市场，2021年才会将10nm工艺应用到桌面处理器中。

对于Tiger Lake处理器，目前知道它将使用第二代CPU微内核Willow Cove，最大的变化是GPU将会升级到Xe架构的Gen12。号称13年来，英特尔GPU架构变化最大的一次，性能是目前核显的4倍。除了CPU、GPU大改外，10nm工艺的Tiger Lake可能在封装方面进行升级。

日前，ECE欧亚经济联盟官网的认证中，发现Tiger Lake-U 4+2(意味着是4核+GT2核显)使用MCP多芯片封装技术。MCP封装技术在几年前并没有太大价值，毕竟十多年前的胶水多核就已经用过了。但英特尔近两年来先后推出更先进的2D、3D的EMIB、Foveros封装技术，英特尔更先进的2D、3D封装技术不同于简单的胶水多核，而是可以把不同架构、不同工艺的芯片封装到同一基板上。

考虑到Tiger Lake处理器是面向2020年到2021年的时间点，那MCP封装就不应该是传统的方式，用上EMIB或者Foveros封装的可能是非常高。