AMD R9 7000系列准备翻身？TDP预计将达170W

  【雷竞技须安全稳定 数码频道】下半年好戏连连，英特尔即将发布旗下的13代酷睿处理器，相关规格已经被曝了个底朝天，但关于AMD的爆料目前来看却是少的可怜。

  AMD曾经也有过高光时刻，英特尔的酷睿10代以及11代接连失利，导致全面落败于AMD，更是让众多网友们喊出了那句经典的“AMD YES”，后来的英特尔不知是牙膏挤多了还是打了鸡血，12代酷睿性能迎来越级式提升，直接将AMD按在地上摩擦。

  不过AMD自然不会躺平，虽然在处理器领域一直因为其糟糕的能耗比被网友诟病，但是随着技术的发展，AMD的CPU也是越来越受到大众的青睐。在几个季度前，当AMD与其合作伙伴开始探讨该公司采用AM5接口的下一代桌面级处理器时，许多分析师就预计该AMD会将处理器的最大热设计功率将维持在当前水平。然而，事实证明，AMD的AM5 CPU的TDP将高达170W，比目前的105W有明显的增加，所有AMD Ryzen 9 7000系列CPU的TDP将达到170W。

  AMD此前就已经公布新一代基于AM5的主板，LGA 插座将原生支持最高 170W TDP，但是并没有公布哪些型号的处理器为 170W TDP。AMD 目前的锐龙桌面处理器分为 65W TDP 和 105W TDP 两个系列。预计锐龙 7000 系列可能会分为 65W、105W 和 170W 三个 TDP 等级。

  早在今年5月份的台北电脑展展前发布会上，AMD官方介绍了 AMD 锐龙 7000 处理器的架构，该系列处理器将于今年下半年正式发售。据官方表示，AMD 锐龙 7000 处理器号称采用了全球首个 5nm 处理器核心，其中 CPU 核心依旧采用小芯片设计;I / O 核心采用了全新 6nm 工艺，集成了 RDNA2 核显、DDR5、PCIe 5.0 控制器，官方称其基于低功耗架构。

  AMD透露，Zen 4 架构的每个 CPU 内核将拥有 1MB 的二级缓存，是上一代的两倍。除此之外，AMD还将拉高CPU的整体运行频率，不过官方目前声称其最大加速仅为5GHz+。在苏妈展示的演示视频中，AMD的预生产 16 核锐龙 7000 处理器可达到 5.5GHz 以上。由于缓存、架构 (IPC) 和频率的提升，AMD 宣称新一代处理器单线程性能提高了 15% 以上。

  考虑到AMD的Ryzen 9处理器定位于高端游戏台式主机一级入门级工作站，往往搭配高性能的主板，以及散热效果极佳的高端水冷或是风冷使用，所以AMD才会肆无忌惮地增加这些处理器的TDP和PPT以获得更高的性能，因为对于其目标群体来说，提升性能所带来的功耗提升是可以接受的。

  不过相比起170W的功耗，英特尔13代酷睿i9 13900K的PL4功耗甚至达到了恐怖的420W，并且还是在使用了360顶级水冷的情况下，触发了100度的温度墙。当然，不是所有人都会在这种极端情况下使用CPU，所以对于普通用户来说并没有太多不同。

  看来下半年消费者们可以迎来更加强劲的桌面级处理器了，如果不着急的朋友确实可以等等，不过受制于当下半导体市场的不景气，下半年AMD以及英特尔的最新处理器将可能迎来不同程度的涨价。