三星整合HBM团队 还要防备被“挖墙脚”

  【雷竞技须安全稳定 DIY硬件频道】近几年，人工智能也就是AI一直是科技行业的热门词汇。以聊天机器人为代表的生成式AI正在席卷全球，国外有OpenAI的ChatGPT、微软Copilot以及谷歌Gemini，国内同样百花齐放，百度文心一言、阿里巴巴通义千问、智谱清言、月之暗面Kimi、字节跳动豆包AI、腾讯混元助手、vivo蓝心等等。在大多数情况下，这些聊天机器人是基于云端的服务器运行，通过网络处理用户请求，而这些服务器由专门执行此类任务的硬件组件驱动，通常需要高带宽内存 ( HBM )。因此，近几年行业市场对HBM的需求也大幅增加。

  提到半导体，三星是必然无法绕过的厂商。尽管它已经推出了12层堆栈的HBM3E 12H等尖端产品，但是这家业务遍布各行各业的全球最大内存芯片制造商在HBM领域表现并不突出——至少从业绩上来说是的。三星2023财年(截至2023年12月)的业绩报告显示，半导体部门亏损高达14.88万亿韩元(约合802亿元人民币)，这也是有史以来最大的亏损。同时，SK海力士和其他竞争对手正在将产能转向用于驱动生成式AI的HBM，5月份有报告称，SK海力士和美光科技已开始向英伟达交付最先进的HBM3E，这对三星HBM来说并不乐观。

  而为了更好应对竞争、取得技术上的领先，三星正在对公司的HBM部门进行重大调整。根据最新报道，三星电子已将其用于开发HBM的各个团队(包括HBM3、HBM3E和HBM4团队)合并为一个名为“HBM开发团队”的团队，该团队还配有HBM先进封装专家。

  据悉，三星此举意在 HBM 研发上取得更大进展，从而抢占人工智能半导体市场的更大份额。三星电子内存产品规划团队副总裁Sohn Young-Soo将领导该团队，专注于下一代 HBM3、HBM3E和HBM4芯片的研发。

  三星的HBM3E是否通过英伟达的认证流程依然众说纷纭。就最新进展而言，TrendForce指出，三星仍在与NVIDIA等主要客户合作以完成8层和12层堆栈HBM3E产品的认证。三星预计其HBM3E认证将在2024年第三季度末完成。不出意外，三星应该在Q4开始向英伟达供应 HBM3E 芯片。这将大幅增加三星电子的收入，从而增加其营业利润，或将帮助其夺回HBM和AI半导体市场的领导者地位。

  值得一提的是，三星电子正在开发定制高带宽内存HBM，以瞄准人工智能内存市场。定制HBM预计将在HBM4量产时实现商业化。三星电子存储器部门常务董事崔章石在9日举行的三星晶圆代工论坛上表示，定制HBM将在性能、功耗和面积方面为客户提供一系列选择，使用户可以根据自身需求定制HBM。例如，HBM DRAM和定制逻辑芯片的3D堆叠可以显著降低半导体的功耗和面积。三星此举也是在进一步提升自家HMB产品在未来的竞争力，尤其是在与英伟达的合作中占据先机。

  与此同时，竞争对手的脚步也并未停止。SK Hynix海力士正在为下一代 HBM4芯片大举招聘，该公司计划将制造业务外包给代工厂，最有可能的就是台积电，海力士希望招聘新员工来推进其HBM技术并监督外包业务。海力士特别寻求在FinFET技术方面经验丰富的芯片工程师，而三星已经在该技术上耕耘了很长时间。

  屋漏偏逢连夜雨，三星最近正在经历一场历史性的罢工，这也包括芯片部门的员工在内，他们的诉求是希望获得更高的工资和改善工作条件，而海力士的招募或许会成为他们转投的契机。如果有较重要岗位的技术员工乃至骨干转投海力士，对于三星HMB部门来说又将是一个打击。