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联发科：5G芯片将采用7nm工艺制程，预计2019年商用

2018-04-28 11:31:11 作者：August

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  【雷竞技须安全稳定 企业频道】近来，尤其是在CES、MWC等大会上，5G已经成为了全球关注的一个热门话题。目前中国三大运营商开始在部分定点城市进行5G试验网络，高通、华为、联发科技、紫光展锐、英特尔、三星等主流芯片企业也正在加大对5G领域的研发。现在联发科方面公布了自家5G芯片的更多消息。

联发科：5G芯片将采用7nm工艺制程，预计2019年商用
 5G芯片

  联发科首席执行官(CEO)蔡力行在财报会议上透露，联发科旗下的5G处理器芯片将采用7nm制程，今年年底将完成5G原型芯片的验证，预计2019年商用。

  早前联发科技无线通讯发展部门经理TL Lee曾透露，运营商开始部署5G服务时，会确保第一时间用上联发科的方案。早在2017年，联发科就已与中国移动、日本NTT DoCoMo合作进行5G部署实验，并预计2020年会实现5G产品的全面商业化。

联发科：5G芯片将采用7nm工艺制程，预计2019年商用
 联发科

  蔡力行还表示，联发科短期的目标主要聚焦在人工智能(AI)芯片。当前，联发科已经发布了内建多核心人工智能处理器及NeuroPilot AI技术的12nm芯片Helio P60。Helio P60不仅广泛支持市面主流的AI架构，包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2等，还完全兼容于Android神经网络API(Android NNAPI)。

联发科：5G芯片将采用7nm工艺制程，预计2019年商用
 联发科人工智能处理器Helio P60

  另外，蔡力行曾多次强调：“除了加大移动业务持续投入，也会投资人工智能、5G、窄频物联网(NB-IOT)，以及新一代的无线网络等相关键技术。”

  不难发现，虽然速度不及高通、华为等，但联发科在5G方面的努力、以及成绩还是可期待的。

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