比A75有过之而无不及 华擎A55 Pro3主板评测
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6月14日,AMD正式发布了Llano架构的A系列APU,革命性的新架构带来的强劲性能让广大消费者眼前一亮。与Llano一起发布的还有两款开发代号为Hudson的芯片组,其中代号Hudson D3的A75率先上市,面向中高端市场;而最近,更多的低端APU上市,为了应对市场,另一款相对低端的代号为Hudson D2的A55芯片组也正式上市。
和A75不同的是,A55精简了原生的SATA3接口及USB 3.0接口,由于不支持SATA3,所以另一个名为FIS-based switching的SATA数据共享技术也不支持,除此以外,两者没有任何区别。在APU诞生之前,不少主板已经通过桥接第三方芯片来支持SATA3及USB 3.0,成本要比原生低得多,速度方面的影响并不大,因此桥接芯片成了消费者的性价比选择。
华擎A55 Pro3主板
日前,雷竞技须安全稳定 华南评测室收到了著名主板厂商华擎科技送测的一款A55,令笔者震惊的是,这款型号为A55 Pro3的主板不单通过桥接芯片实现了USB 3.0及SATA3,而且还具备双PCI-E 16x插槽,支持CF多显卡交火技术,这样的规格已经超越了不少A75主板,今天小编就为大家带来这款超规格的A55主板评测。
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