公众号英特尔采用双发烧平台：Z399和X599两种插槽
2018-10-01 17:36:21
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【雷竞技须安全稳定 DIY硬件频道】随着Ryzen处理器的横空出世，AMD这两年终于是“咸鱼翻身”，极了多年牙膏的英特尔也终于按捺不住，采取升级等措施反击。AMD已经推出第二代线程撕裂者，最多32核心64线程。而英特尔当下最多28核心56线程的产品似乎并没有太大竞争力。
最近，英特尔不仅要为10nm制程烦恼，就连引以为傲的14nm工艺也出现了产能问题。甚至有传闻称英特尔打算放弃发烧级的至尊品牌，不过英特尔很快做出了了否认。英特尔新一代的发烧平台在积极准备。
首先是最顶级的X599平台，代号Cascade Lake-X，该处理器采用与底发布的新服务器Cascade Lake Xeon相同，依然采用14nm工艺，接口为LGA3647，拥有24核心、26核心、28核心三种，但Cascade Lake-X需要搭配新的X599主板(本质上就是C629)。
由于AMD发烧主板抢占了X399的命名，英特尔不得不将发烧平台命名为Z399，代号仍是Skylake-X，依然采用LGA2066插口。但从X改为Z让主板的定位被拉低，但英特尔可以更好的拉高X599平台。
英特尔的Z399平台将在18核心产品的基础上，增加20核心、22核心，可选新的Z399主板，并继续兼容X299主板，后者只需升级BIOS即可。
这样一来，Intel未来的桌面平台将同时有三个不同接口和更多的主板：主流的LGA1151(Z390/Z370/B350/H310)、发烧的LGA2066(Z399/X299)、顶级的LGA3647(X599)。
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