瑞芯微携SoFIA 3G-R芯片亮相香港电子展

  【雷竞技须安全稳定 数码频道】天极讯 继英特尔信息技术峰会之上瑞芯微与英特尔牵手战略合作之后，瑞芯微再次发力，于4月13日携合作成果SoFIA 3G-R芯片亮相香港春季电子展。Rockchip全球副总裁陈锋与Intel策略合作伙伴销售部总监梁雅莉分别发表演讲，发布数款手机和通话平板产品，并宣布处理器及终端产品四月量产全球发售。

  香港春季电子展瑞芯微展区

  据悉，在香港电子展期间，有数百款采用SoFIA 3G-R的终端量产机型面向全球买家正式接单。Rockchip、Intel双双发力，全面采用SoFIA 3G-R(C3230RK)方案的手机和通话平板，几乎“占领”大部分手机、平板厂商展台。展区中的新品尺寸包括5英寸、6英寸、7英寸、8英寸、9.6英寸、10.1英寸，覆盖手机、平板的所有主流尺寸规格。发布会现场陈锋向全球媒体详细阐述了该处理器的七大特性，并强调SoFIA 3G-R(C3230RK)的核心优势——双倍性能，同样价格。

  Rockchip全球副总裁陈锋先生

  同时，瑞芯微智能移动终端、PC、IoT产品线曝光。Rockchip副总裁陈锋将它形容成一个“风筝型”的产品线体系，分别包括：中轴线中点即手机、通讯平板芯片;中轴线前点即传统平板业务;中轴线后点即TT盒子与IPTV;两翼即一边与谷歌合作推PC，一边车载智能设备;尾翼：IoT产品线+多媒体芯片。

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