第三代5G解决方案 高通X60细节科普

  【雷竞技须安全稳定 手机频道】近年来，安卓阵营的发展始终绕不过一家公司——高通。作为世界上顶级的移动基础科技公司，高通始终致力于基础通讯技术的发展，将人与人紧密连接。从安卓旗舰必备的8系列移动平台，到引导3G、4G乃至5G发展潮流的基带，高通带给了我们无数惊喜与便利。

  2019年底高通发布了骁龙865移动平台，再度预定安卓年度芯片成为“旗舰必备”，但是高通远不会满足于此。尽管去年发布的X55 5G基带还未普及，首批搭载该系列基带的机型上市没多久，这却不会成为高通踌躇的借口。尽管MWC 2020因疫情取消，在2月18日，高通按照原定计划发布了第三代调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统(以下简称X60)。关于X60，它与已有的X50、X55基带有哪些提升呢，又会对未来的5G发展产生怎样的影响呢？本文将为你科普X60的各种细节，让你对这款全新的第三代5G解决方案有一个大致的了解。

  X60基本参数

  高通X60不是单指X60基带，而是包括了基带、射频收发器、射频前端、天线模组多个部分的系统级的完整解决方案。X60采用了5nm工艺设计，官方给出的数据显示，X60能够实现最高7.5Gbps的下载速度以及最高3Gbps的上传速度。

  单从数值上来看，貌似X60和上一代X55的理论数据一般无二，但是对于在6GHz以下频段只采用5G独立组网部署的网络，骁龙X60可以实现峰值吞吐率的翻倍提升，足以体现X60在独立组网环境下的优越性能。

  为了保证更大范围的5G网络覆盖、更高效地利用频谱资源，高通X60采用了更广频段的载波聚合以及动态频谱共享的技术，支持5GFDD-FDD、TDD-TDD以及6GHz以下频段的5GFDD-TDD载波聚合。

  从5G的发展进程来看，目前的大环境依旧是是独立组网(SA)与非独立组网(NSA)并存，而毫米波也是5G未来发展的主要方向。与X60配套的QTM535毫米波天线模组能够提供更强毫米波性能，该天线体积更加紧凑，这就意味着当它被装进手机的时候占用的空间将会更小，用户也就能使用到更薄的5G机型。

  另外，X60基带支持了VoNR技术，该技术能让我们保持5G网络的同时进行语音通话而不会降至4G，以此来确保网络服务与语音业务在同一网络下的运作。

  广谱频段载波聚合

  我们都知道目前全球存在着上万种5G频段。例如北美地区主要部署的是毫米波频段，而国内主要部署的是Sub-6GHz频段网络。甚至即便是部署Sub-6GHz的地区，不同运营商所支持的频段也各有不同。这就会出现大家虽然可能都是5G，但是一旦换地方就会出现降速甚至无法使用的情况。

  作为全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的基带方案，X60在追求更广覆盖的道路上一路狂奔。从本质上讲，载波聚合并不是真正的新技术，但是支持这种更广频段的载波聚合尚属首次。高通X60所采用的载波聚合就是把上文提到的包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段全部覆盖，这就能让运营商更大程度地提升网络容量及5G覆盖度，提高网络频段的利用率，而用户也是直接的受益者，保证在不同的频段覆盖范围内都可以顺利地使用5G网络。在基站有限的前提下使5G传输速度变快，增加网络的吞吐量，同时让更多的设备、通过5G网络转送更多的信息。

  全球首款5nm制程5G基带

  根据摩尔定律，电子产品芯片的制程一直在不断升级，14nm、10nm、7nm，尽管研发成本越来越高、投入越来越大，但依旧不能阻止厂商们前进的脚步。骁龙X60基带是当前整个通信行业的第一款5纳米制程基带，同时也是目前民用领域实际发布的首枚5纳米芯片。从产品本身的角度，5nm芯片可以从多方面提升骁龙X60的层级。

  5nm芯片中可以承载更多的晶体管，性能将会得到提升强;此外，在晶体管数量相同的前提下，制程越先进芯片面积就会越小，同样的功耗就会越小。尽管从种种数据来看，受到物理方面的限制，5nm对比7nm的性能提升并没有想象的那么大。以台积电的5nm技术为例，对比7nm性能仅提升15%、功耗降低20%。至少对消费者而言，从7nm到5nm的变化意味着确实可以享受到更好的用户体验。

  除了这些表面上的优势，高通也抢先一步成为了第一个吃螃蟹的企业，这对业界同样也是一个激励。考虑到目前有能力生产5nm制程芯片的只有台积电和三星等少数几家晶圆厂，高通与上游供应链之间的关系也更为紧密。高通在5nm上的捷足先登势必会对友商造成一定的心理压力，促进5nm工艺的良性竞争是意料之中。

  另一方面，毕竟集成芯片与外挂基带是两种不同的5G实现方案，当然高通方面是并不认为自己这套办法是“外挂”。此前在骁龙865发布会上，高通总裁阿蒙曾表示，“对于865，我们的考虑是如何实现最好的性能和最强的5G。”采用骁龙865+X55基带的组合被他们认为是由两颗芯片共同形成的“解决方案”。

  选择暂缓集成芯片的原因有二，一是即便采用最先进的半导体制程，芯片的面积依旧比较大，这不仅导致了芯片的低良品率和低产量，也会增加生产成本和下游手机厂商的设计难度;第二，芯片面积增大会导致热量更加集中，强行降低功耗只会限制芯片性能的发挥。先把X60做成5nm也是为了这方面的考量，“徒增功耗”的情况应该不会发生。

  写在最后

  实际上，高通X60仍是一款超前的产品。尽管已经正式发布，但这款产品却并不是和骁龙865配套使用的。目前高通计划在2020年第一季度为X60进行出样，预计搭载X60的手机将在2021年年初出货，消费者真正用上搭载X60的设备应该是明年的这个时候了。而在那时，5G基站的建设将接近完善，5G覆盖面积将大大增加。预计明年的骁龙875很有可能将与X60组合使用。

  高通对毫米波可谓是情有独钟，而中国大陆可能会在2021年部署毫米波，对此高通也十分期待。此外高通也强调，毫米波的部署需要大量前期试验，需要考虑中国的网络和需求，并视2021年整个产业情况而定。尽管如此，但明年国内消费者或将再度成为搭载骁龙X60的5G手机的首批用户。

  不得不说现阶段5G发展得并不完善，消费者也都处于一个“认识新生事物”的时期，X60的出现揭示了未来5G发展的一条道路，当然条条大路通罗马，适合自己的才是最好的。我国在5G技术的研发方面始终居于领先位置，高通方案不代表最优解，国内厂商同样也要奋起直追，抢夺5G登陆的下一片浅滩。