苹果或与台积电合作研发2nm芯片：“后摩尔时代”苹果继续独领风骚？

  【雷竞技须安全稳定 手机频道】最近几年，“摩尔定律已死”、“进入后摩尔时代”的说法越来越流行，虽然从专业角度，这样的说法并不严谨，但摩尔定律的延续已非常困难是不争的事实。

  摩尔定律是英特尔创始人之一戈登·摩尔的经验之谈，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。换言之，处理器的性能每隔两年翻一倍。

  如今最先进的芯片制程技术已经可以大规模量产5nm芯片，但随着特征尺寸越来越接近宏观物理和量子物理的边界，现在先进芯片工艺制程的研发越来越困难，这意味着摩尔定律即将达到极限。

  尽管目前继续发展先进制程技术，仍可以实现处理器性能突破，但是其成本将会越来越高。从经济效益来说，继续推进更高制程芯片的研发并不是一件划算的买卖。但对于财大气粗的苹果公司来说，这一切或许并不是问题。

  近日，根据WccfTech报道，一份来自台湾的调研报告显示，苹果正与台积电联合推动2nm芯片研发，后者目前正在准备相应的工厂场地。

  这份调研报告显示，苹果已抢占先机，获得了台积电3nm工艺的首批制造订单，新工艺会优先使用在iPhone、iPad和Mac产品线的芯片上，预计2022年开始量产;此外，台积电2021年的80%的5nm制程产能都将被苹果公司抢占，即将到来的A15处理器预计将使用台积电5nm制程工艺加强版;另外按照规划，台积电3nm制程工艺将于2022年大规模量产，2nm制程工艺将于2023年试生产。

  从这份报告来看，未来几年的台积电最先进制程工艺都将优先供给苹果公司，这将进一步扩大苹果A系列处理器的性能优势。当然，作为台积电最重要的客户，苹果本身就拥有得天独厚的条件。

  不仅如此，报告还称，对于已经接近摩尔定律极限的2nm芯片，苹果已经准备与台积电联手开发。台积电已经开始场地准备工作，目前考虑将新竹宝山区作为试点，并进行相应的准备工作。

  如果苹果与台积电成功研发2nm芯片，那么移动终端的处理性能将推向一个无人企及的高度。介于该产品为台积电与苹果共同研发，笔者预计，苹果或许将拥有该产品的独占期。毫无疑问，苹果与台积电联合研发2nm芯片，将会对其他厂商造成极大的威胁。但目前来讲，只有苹果公司能够与台积电共同研发2nm芯片产品。

  在华为还未被制裁前，华为或许也有条件能够与台积电共同研发2nm芯片，因为华为不仅是台积电的第二大客户，其本身也是一位智能手机巨头，拥有不断探索极致手机性能的动力。

  在全球智能手机应用处理器市场，高通虽然市场份额第一，但是其本身并没有智能手机业务，且在高端处理器市场近乎处于“垄断”局面。目前，几乎所有安卓手机厂商的高端旗舰产品只能选择高通骁龙8系列处理器。至少在安卓阵营，高通显然缺乏足够的竞争动力。因此，高通未来的先进芯片制程订单依然大概率会选择成本更低的三星半导体。

  至于联发科，虽然在5G时代进步明显，但是仍旧与头部芯片厂商有明显差距。目前，苹果、海思、高通、三星都已经发布5nm芯片，唯独联发科5nm芯片天玑2000将在今年下半年才会推出。

  基于以上分析，目前有条件能够与台积电联合研发2nm芯片的只有苹果公司。除了在供应链上拥有更大的话语权以外，苹果还有另一大优势：其海量的iPhone出货量和行业内笑傲群雄的利润率。2nm芯片技术的研发将耗费一笔无法想象的成本投入，如果没有庞大的市场和利润支撑，很可能半途而废。