全球芯片设计十强企业公布海思已彻底掉队华为会不会走全产业链模式？_雷竞技须安全稳定

【雷竞技须安全稳定手机频道】在半导体行业，一般有三种类型的芯片厂商：1、Fabless模式，只设计芯片不参与芯片制造，代表厂商有高通、华为海思等;2、Foundry模式，只代工制造芯片不参与芯片设计，代表厂商有台积电、中芯国际等;3、IDM模式，芯片制造和芯片设计都有参与，也被称作全产业链模式，代表厂商有英特尔、三星等。

一般来讲，Fabless模式要相对简单一些，不需要太过沉重的资金投入，因此也是数量最多的芯片企业类型。市场研究机构TrendForce日前公布了2020年全球芯片设计十强企业，它们分别是高通、博通、英伟达、联发科、超微、赛灵思、马威尔、联咏、瑞昱、Dialog。

TrendForce表示，十大厂商2020年营收达到860亿美元，同比增长26.4%。其中，中国台湾地区三大厂商联发科、联咏、瑞昱营收分别为109.29亿美元、27.12亿美元、26.35亿美元。三家厂商2020年营收分别大增37.3%、30.1%、34.1%。

十大厂商中，美国公司占据了6家，中国台湾地区占据了3家，欧洲公司1家。总体来讲，这份榜单与去年相比并没无多大变化。唯一令人遗憾的是，华为海思半导体已经彻底从该榜单消失。

此前根据市场调研机构IC Insights发布的2020年上半年全球十大半导体厂商销售排名(包含制造商)，华为海思半导体位居第十名。华为成为中国大陆唯一一家上榜的芯片企业。从销售额看，海思半导体在2020年上半年营收52.20亿美元，同比增长49%。不过可惜的是，华为在2020下半年进一步被制裁，导致海思半导体企业营收迅速下滑。

华为消费者业务CEO余承东去年曾坦言：“现在唯一的问题是生产，华为没有办法生产。中国企业在全球化过程中只做了设计，这也是教训。”他认为，目前这种局面很大一部分原因是中国在芯片制造行业的落后造成的。

为了扭转局势，余承东曾宣布华为将深入到半导体行业各个方面，包括EDA软件、半导体材料、生产设备、封装测试等多个领域。目前网络上确实流传不少华为建造晶圆厂的消息，但目前还未得到官方证实。

但即使华为真的决心转型IDM模式，也需要面临各种问题，比如资金、技术、人才等方面的短缺。况且，华为手机业务目前已经十分困难，多款产品缺货，市场份额不断下降，已经没有时间等待华为IDM模式转型成功。

根据国际市场调研机构Global的数据，华为手机在2020年第四季度的市场份额已经跌出TOP5，很快将会被越来越多的手机厂商所超越。

实际上，华为面临的困境是国内半导体基础工业薄弱造成的，仅凭华为一家企业的力量很难解决问题。华为创始人任正非曾表示，华为今天遇到的困难是我们设计的先进芯片，国内的基础工业还造不出来，我们不可能又做产品，又去制造芯片。就如我们缺粮，不能自己种稻子一样。

任正非这句话或许已经表明，华为不会走IDM模式，而是要依靠国内半导体基础工业实力的升级来进行脱困。

目前，国家已经在政策层方面大力扶持半导体行业，集中力量解决芯片“卡脖子”问题。在国家支持下，去年我国的芯片相关企业如雨后春笋般冒出。根据企查查数据显示，目前我国共有芯片相关企业6.65万家，2020年全年新注册企业 2.28万家，同比大涨195%。2021年以来，数据增长更为迅猛，前2月注册量已达到4350家，同比增长378%。