高通NVIDIA英特尔颠覆CES 核战术到万物互联
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【雷竞技须安全稳定 手机频道】“192核”、“Kepler架构”、“Tegra K1”,随着全球消费类电子领域传统年度盛会——美国国际消费电子展(CES)于2014年1月初拉开帷幕,NVIDIA在本届展会正式开展前夕让三个关键词在全球业界、媒体、消费者心中留下深刻印象。NVIDIA Tegra K1处理器此次的震撼发布,继“690战术核显卡”之后“K1战术核处理器”或许将是2014年之中消费者们所喜闻乐见的话题吧。
言归正传,事实上纵观历届美国国际消费电子展(CES)不难发现,来自全球顶尖厂商发布的全新消费类电子产品无疑展会重头戏,与此同时最先进技术则让其具有着当年消费类电子领域发展风向标的意义。事实上就在本届展会开启之时,不仅仅NVIDIA献上Tegra K1重磅产品,SoC领域引领者高通同样带来最新芯片产品与技术。
加之华硕在本届展会举行的新品发布会中一举推出4款“Intel Inside”智能手机、变形终端,以及英特尔双核Quark芯片组的Edison登场,2014年美国国际消费电子展(CES2014)再次成为SoC芯片大放异彩的舞台。那么高通、NVIDIA、英特尔之间在本届展会的博弈将对行业产生怎样的深远影响,就值得深入思考。
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