高通NVIDIA英特尔颠覆CES 核战术到万物互联_雷竞技须安全稳定

万物互联改变行业

曾几何时提起智能手机、平板电脑的竞争趋势，其所采用的移动处理器SoC芯片几乎成为决定性“硬指标”。至于移动处理器SoC芯片之间孰优孰劣，核心数量尽管引发着诸多争议但其仍不失为决定性能的重要因素。不过关于SoC芯片核心数量与性能的竞争，似乎在2014年美国国际消费电子展(CES2014)迎来彻底转变。

纵观本届展会亮相的SoC领域新品，此前吸引颇多关注的64位SoC芯片显然没能成为重点，而针对智能汽车、智能佩戴设备研发的SoC芯片才是芯片厂商的核心。美国高通技术公司业务拓展高级总监Paul Hedtke就表示，截至目前全球已有1000万到2000万辆联网汽车采用高通解决方案，最新LTE技术将继续推动联网智能汽车的未来。NVIDIA的CEO黄仁勋则在发布会中透露，目前全球市场中采用NVIDIA Tegra系列处理器的汽车数量达到450万辆。

不再是传统智能手机与平板电脑产品、不再是刻意宣传核心数量主频性能，无论NVIDIA Tegra K1、还是高通骁龙Snapdragon 602A、高通骁龙Snapdragon 802、抑或是英特尔Edison平台，其都将SoC芯片发展指向新领域、新概念——万物互联。智能汽车、智能电视、智能佩戴设备，SoC芯片激烈竞争之外诸位顶尖芯片厂商在本届展会中将名为“万物互联”的美好远景呈现在眼前。

万物互联将彻底改变行业

综上所述就不难想象，高通、NVIDIA、英特尔此次在本届展会之中所展开的博弈就因此更具意义，毕竟单纯所谓硬件性能竞赛远远无法与真正改变人们生活的影响相提并论。SoC芯片行业趋势转变，就堪称是2014年美国国际消费电子展(CES2014)中最具吸引力的焦点之一。而随着奥迪、宝马等国际领先汽车制造商已逐步布局智能汽车领域，万物互联概念将继续引领行业变革。

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