赛灵思推出UltraScale+成本优化型产品组合

  【雷竞技须安全稳定 网络频道】如今，我们已经进入一个万物互联的新时代，随着AIoT等技术的不断发展、数据的不断增加，基于云的物联网解决方案渐渐无法满足人们日益增长的需求，越来越多的企业开始将目光转向了边缘端的计算，并作为云的延伸扩展，加快数据分析的速度，便于企业更快更好的做出决策。

  据预测，未来55%的物联网数据将在数据源头附近进行处理，包括设备端和边缘侧。边缘和工业物联网的应用也面临着前所未有的压力：首先，大量的边缘物联网终端需要更智能的本地AI分析;传感器数量和种类的激增，需要更高的效能和更大网络吞吐量和更低的功耗......此外，面对激烈的市场竞争，企业面临着日益扩大的成本压力。

  针对以上这些方面的洞察，赛灵思近日面向市场推出了全新的UltraScale+成本优化型产品组合，以支持需要超紧凑及智能边缘解决方案的新型应用。据了解，新款 Artix® 和 Zynq® UltraScale+ 器件的外形尺寸较传统芯片封装缩小了70%，以满足工业、视觉、医疗、广播、消费、汽车和互联市场等更广泛的应用领域。

  鉴于市面上的解决方案大多采用20纳米、28纳米或40纳米级别的，而作为唯一基于16纳米技术的硬件灵活应变成本优化型产品组合，Artix 和 Zynq UltraScale+ 器件采用了台积电InFO( Integrated Fan Out，集成扇出)封装技术。借助于InFO这项技术，Artix 和 Zynq UltraScale+ 器件能以紧凑的封装提供高计算密度、出色的性能功耗比以及可扩展性，从而应对智能边缘应用的需求。

  Artix UltraScale+ FPGA：专为高 I/O 带宽和 DSP 计算而打造

  全新Artix UltraScale+ 系列基于业经生产验证的 FPGA 架构，是一系列应用的理想选择，例如，搭载高级传感器技术的机器视觉、高速互联以及超紧凑“ 8K 就绪”视频广播。Artix UltraScale+FPGA是一个全新的系列，与Artix7系列相比有很多更新的特性，例如，在串行IO性能方面，速率从6Gb/s提高到16Gb/s，此外，还提高了他的安全性和信号处理计算密度，可以支持互联、视觉和视频领域的新兴高端协议，与此同时还能实现同类最佳的 DSP 计算功能。

  Zynq UltraScale+ MPSoC：专为功耗和成本而优化

  成本优化型 Zynq UltraScale+ MPSoC 包括新款 ZU1 和业经生产验证的 ZU2 与 ZU3 器件，三款器件皆采用 InFO 封装。作为 Zynq UltraScale+ 系列多处理 SoC 产品线的组成部分, ZU1 针对边缘连接及工业和医疗物联网系统所设计，包括嵌入式视觉摄像头、AV-over-IP 4K和8K 就绪流媒体、手持测试设备，以及消费和医疗应用等。ZU1 专为小型化的计算密集型应用而打造，并采用基于异构 Arm® 处理器的多核处理器子系统，同时还能迁移至普通封装尺寸以支持更高算力。

 图：赛灵思专为功耗和成本而优化的 Zynq UltraScale+ MPSoC

  可扩展且安全的 Artix和 Zynq UltraScale+

  随着新款 Artix 器件的加入以及 Zynq UltraScale+ 系列的壮大，赛灵思的产品组合现在涵盖了从 Virtex® UltraScale+ 高端系列、 Kintex® UltraScale+ 中端系列到全新成本优化型低端系列。新款器件的推出完善了赛灵思的产品组合并为客户提供了可扩展性，使之可以利用同一赛灵思平台开发多种解决方案。这样便可以在不同产品组合间保留设计投资，并加速产品上市时间。

  安全性是赛灵思设计中的关键组成部分。此次推出的成本优化型 Artix 和 Zynq UltraScale+ 系列的新款器件都具备与 UltraScale+ 平台同样健全的安全功能，包括 RSA-4096 认证、AES-CGM 解密、数据保护法( DPA )，以及赛灵思专有的 Security Monitor ( SecMon，安全监测)IP，能够灵活应对产品生命周期中的安全威胁，满足商业项目的各种安全需求。

  在供货方面，据了解，首款成本优化型 Artix UltraScale+ 器件预计于 2021 年第三季度投产，并于夏末开始支持 Vivado® 设计套件和VitisTM 统一软件平台工具。Zynq UltraScale+ ZU1 器件将于第二季度提供工具支持，第三季度开始提供样品;广泛的产品组合将自第四季度开始量产。