每日IT极热 小米自主研发的松果芯片要来了
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【雷竞技须安全稳定 网络频道】2017年2月10日IT热点新闻:
1. 据媒体披露,历时四年,小米自主研发智能手机芯片松果将在3月份到来,这标志小米将成为继华为之后,第二家拥有自主研发处理器能力的中国智能手机公司。
2. 在投资会议上,Intel正式宣布了8代酷睿处理器,不过遗憾的是,这一代处理器依然采用了14nm工艺,但Intel称其性能提升了15%。
3. 台湾供应链消息源透露,三星最早将在今年第四季度开始小规模生产首款可折叠屏手机,但如果三星未能攻克技术难题,大规模量产将推迟至2018年下半年。
4. 据外媒报道,最近三星第二款Windows 10平板Galaxy TabPro S2已经现身FCC数据库,认证文件曝光了其部分参数,证实其同样定位高端。
5. 郭明池就曾支持苹果新款iPhone将支持无线充电,现在再次发布预测报告强调,三款iPhone均将支持无线充电,而不是仅限于高端OLED屏版iPhone8。
现如今,许多手机制造商都十分依赖高通以及联发科的处理器。纵观多个国产品牌,能够独自研发、并生产处理器的制造商就只有华为了。这样一来,国产智能手机制造商难免会被芯片生产商牵着鼻子走,再加上技术的缺失、供应链组件售价的上涨,手机制造商想要继续以“低价战略”攻占市场就有些困难了
不过,小米似乎决定要打破这一局面。有消息人士爆料,小米计划在一个月之内发布其松果(Pinecone)处理器,并尽快推出一款搭载有该处理器的智能手机。
通常来说,小米都会在年末分享其产品销售额,不过该制造商却决定不再公布2016年的销售成绩。小米CEO雷军承认公司扩展“太快”,因而业内人士认为小米未完成去年的出货量目标并不意外。在过去的两年里,该公司的表现都有些平淡无奇,曾一度卫冕中国智能手机市场份额之王的小米在去年甚至沦落到了排名第四的位置。
早前不少消息称,2017年英特尔、三星、台积电等芯片制造商均将进入10nm工艺阶段。不过刚刚Intel推出的第8代酷睿处理器依然采用了14nm工艺,并号称性能提升15%。
据外媒报道,刚刚在投资会议上Intel正式宣布了8代酷睿处理器,并表示手牌型号i7-8000系列将在今年下半年亮相。Intel称,第8代酷睿的性能将比第七代Kaby Lake处理器提升15%。不过英特尔并没有明确指出,第八代酷睿处理器是否就是Cannon Lake家族。需要指出的是,英特尔第8代酷睿依然采用的是14nm工艺,而非10nm。而且Intel还称之为“Advancing Moore’s Law on 14 nm”。
按照惯例,三星每年都会发布两款旗舰手机,包括上半年的Galaxy S系列和下半年的Note系列。不过在今年,三星可能还会推出第三个系列的,那就是其传闻已久的可折叠屏手机,据说该机型将隶属Galaxy X系列。
根据Digitimes报道,台湾供应链消息源透露,三星最早将在今年第四季度开始小规模生产首款可折叠屏手机。消息源称三星在2016年晚些时候已经在向美国专利商标局申请了大批相关的可折叠手机专利,其用意再明显不过。此外苹果,LG以及微软等也申请了类似的专利。
不过消息源也指出,如果三星不能攻克一些技术难题的话,那三星可折叠屏的大规模量产将推迟到2018年下半年。这些难题之一包括聚酰亚胺塑料的量产和可靠性,它是可折叠屏手机量产的关键。
·三星Win10平板Galaxy TabPro S2配置曝光
本月初,三星官方已经发出邀请函,确认将在2月26日举办MWC2017新品发布会。虽说三星不会在本次发布会上推出旗舰手机Galaxy S8,但有消息显示三星将借此推出平板新品,除了之前跳票已久的Android平板Galaxy Tab S3之外,据说三星还将发布新款Windows 10平板Galaxy TabPro S2。
据外媒报道,最近Galaxy TabPro S2已经现身FCC数据库,认证文件曝光了其部分参数。据悉,TabPro S2将采用一块12英寸Super AMOLED显示屏,分辨率为2160 x 1440。另外该机平板将搭载Intel第七代Core i5-7200U处理器,主频为3.1GHz,集成HD Graphics 620显卡,提供4GB LPDDR3内存和128GB SSD存储。内置5070mAh电池,支持25W Turbo Charger快充。后置1300万像素摄像头,支持4K摄录,前置500万像素摄像头。
去年11月底,苹果分析师郭明池表示,2017年苹果将推出三款iPhone,其中包括4.7英寸iPhone7s、5.5英寸iPhone 7s Plus以及十周年纪念版iPhone8。如今郭明池再次预测,2017款iPhone将全线支持无线充电技术。
事实上,之前郭明池就曾支持苹果新款iPhone将支持无线充电技术。现在再次发布预测报告强调,三款 iPhone均将支持无线充电,而不是仅限于高端OLED屏幕版iPhone8。
郭明池表示,新款iPhone中的无线充电零件会产生更大的热量,而且新款iPhone还将采用不利于散热的玻璃后壳,因此苹果将在iPhone中增加了全新的石墨层(涂在内部热敏膜传感器上),以保护3D Touch传感器。
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