每日IT极热 华为P10/Plus国行版今启预售

  【雷竞技须安全稳定 网络频道】2017年3月10日热点IT新闻：

  1.现在华为官方宣布，华为P10/P10 Plus将于3月10日(今天)上午10:08正式开启预售，需支付999元订金。

  2.根据最新的一项苹果专利显示，苹果准备为全新Apple Pencil笔身上增加了Smart Connector，这样可以让它吸附在iPad上，同时还可以进行充。

  3.一名不愿透露姓名的三星内部人士向媒体透露S8的虹膜扫描技术的可靠性还有待提高，而面部扫描在0.01秒不到的时间内便可生成。

  4.现据业内消息源透露，联发科未来仍然会与台积电合作，推出基于7nm工艺的联发科芯片。

  5.近日，台湾慧荣科技宣布推出全新UFS 2.1主控制器系列产品，从而实现了手机存储容量的再翻番，最高可搭配512GB闪存颗粒。

每日IT极热 华为P10/Plus国行版今启预售

  华为P10/Plus国行版今日10:08预售:价格成谜

  上周在巴塞罗那MWC2017大展上，华为推出了新一代旗舰手机华为P10/P10 Plus。现在华为官方宣布，华为P10/P10 Plus将于3月10日(今天)上午10:08正式开启预售，需支付999元订金。

  华为P10/P10 Plus系列均提供钻雕金、曜石黑、玫瑰金、钻雕蓝、陶瓷白、草木绿等6款，其中华为P10有4GB+64/128GB版本，华为P10 Plus拥有6GB+64/128/256GB。

  华为P10/Plus国行版今日10:08预售:价格成谜

  配置方面，华为采用5.1英寸负向液晶屏(1500:1对比度、96% NTSC色域)、麒麟960芯片、支持最大256GB microSD卡扩展，1200+2000万像素新一代徕卡双摄后置+800万前置摄像头，3200mAh电池、基于Android 7.0的EMUI 5.1系统，支持华为SuperCharge快充、双卡双全球全网通、4.5G网络、四射频天线+双WiFi天线。

  【新闻原文】

  新款Apple Pencil可以吸附于iPad Pro充电

  当前苹果只为iPad Pro提供了手写笔，但是iPad机身并没有什么插孔或者是吸附装置来存放手写笔的，这显然有些尴尬。不过最近曝光的一项新专利显示，苹果似乎已经找到了解决方案。

  根据最新的一项苹果专利显示，苹果准备为全新Apple Pencil笔身上增加了Smart Connector，这样可以让它吸附在iPad上，同时还可以进行充电，实在是两全其美。此外，专利还显示苹果将提升Apple Pencil的的精度，以此来提供跟现实书写一样的体验。

  新款Apple Pencil可以吸附于iPad Pro充电

  值得一提的是，本月早些时候另外一份关于Apple Pencil的收纳专利曝光，相比之下，上一份专利只是加入了一个类似笔套的装置而已。

  【新闻原文】

  三星S8虹膜识别不给力 或增面部识别功能

  从目前的情况来看，三星Galaxy S8传闻中的虹膜识别器或许遇到了一些麻烦。据最新报道，这家韩国公司考虑为其最新旗舰手机加入面部识别功能，而虹膜识别器的识别速度以及可靠性便是三星做出这一决定的根本原因。

  三星S8虹膜识别不给力 或增面部识别功能

  一名不愿透露姓名的三星内部人士向媒体透露这一最新信息，他表示虹膜扫描技术的可靠性还有待提高，而面部扫描在0.01秒不到的时间内便可生成。目前三星正在测试新旗舰的原型机，因而该公司是否还将移除虹膜扫描技术、或是为新机同时保留虹膜、面部扫描这两大技术都还是一个未知数。

  而三星此举也与苹果新款手机iPhone 8有关，近来有消息称后者将加入面部识别功能。这两家科技公司数年来都在智能手机领域争锋相对多年，不过双方并非老死不相往来，三星甚至还要为苹果最新的旗舰iPhone生产OLED显示屏。

  【新闻原文】

  联发科欲推出12核心芯片 基于台积电7nm工艺

  联发科一直是台积电的老客户，尽管最近的新消息显示10nm良率不佳可能导致联发科的Helio X30延期发布，但是现据业内消息源透露，联发科未来仍然会与台积电合作，推出基于7nm工艺的联发科芯片。

  据悉，台积电将在今年第二季度开始试产基于7nm芯片的联发科芯片，这款联发科的7nm工艺旗舰将首次集成12个CPU核心，比现在的Helio X30又多出两个。台积电早前曾表示，7nm芯片将会在今年第一季度末开始试产，该阶段完成之后应该很快就会进入测试阶段。

  联发科欲推出12核心芯片 基于台积电7nm工艺

  另外值得一提的是，虽然近期一直有报道称，由于10nm良率不佳，联发科的Helio X30芯片出货将推迟，但是联发科却对此进行了否认，称Helio X30仍然准时出货，只是今年上半年供货会稍微紧缩，下半年就可放量供货，预计5月会有搭载该芯片的智能手机问世。虽然在性能上可能比不过同样基于10nm工艺的骁龙835和Exynos 8895，但毕竟胜在廉价。

  【新闻原文】

  大到膨胀:2018年手机最高可配512GB闪存颗粒

  在智能手机用户群不断壮大的同时，科技也已超乎想象的速度发展着。不过很快，UFS存储方案随机读写速度就将提高到50000 IOPS、40000 IOPS。现目前该速度性能一般只有19000 IOPS、14000 IOPS左右。

  大到膨胀:2018年手机最高可配512GB闪存颗粒

  自三星Galaxy S6系列问世之后，UFS储存方案读写速度便超过了eMMC标准。近日，台湾慧荣科技宣布推出全新UFS 2.1主控制器系列产品，从而实现了手机存储容量的再翻番，最高可搭配512GB闪存颗粒。和非旗舰设备上的eMMC 5.1相比，UFS 2.1可比前者快3倍，而在5年之后，UFS 2.1就将完全取代eMMC 技术。

  该公司将于今年晚些时候生产UFS 2.1主控制器，现目前已开始为“特定OEM伙伴”提供样品。

  【新闻原文】