一周AI大事盘点：云从科技完成B+轮融资，华为发布两款AI芯片_雷竞技须安全稳定

【雷竞技须安全稳定网络频道】过去的一周中AI领域都发生了哪些重大事件？AI应用范围又新增了哪些领域？行业大咖又发表了哪些不同的观点？今天就带你盘点过去一周(10月8日至10月14日)AI领域发生的热点门事件：

云从科技完成B+轮融资，共计获得资金达35亿元

10月8日消息，最近两年，资本市场持续低迷，不过一些AI公司却逆势获得追捧。云从科技宣布完成第四轮融资，融资额度超过10亿元人民币，至此云从科技共计获得发展资金已超35亿元。据了解，本轮融资将用于加速扩建人工智能平台以及大数据相关技术的研发，同时也将用于人工智能技术和硬件上下游产业布局、研发中心建设与人才队伍培养，助力行业智能化转型。

速评：自从进入2018年以来，国内AI创企的融资金额已经水涨船高。实际上，在各大AI创企上亿元融资的背后，却是一场日趋激烈的AI资本和市场争夺大战。随着市场需求的逐渐增多，将会有更多的企业与机构开始积极部署这个新技术，可以说人工智能竞争已经进入到白热化阶段。

腾讯携手Medopad，利用人工智能技术改善帕金森病治疗

10月9日消息，腾讯宣布将与英国移动医疗公司Medopad展开合作，共同开发一套对患有严重运动障碍的病人进行远程监测的系统，利用人工智能技术改善帕金森病患者的治疗方案。

Medopad首席执行官Dan Vahdat表示，“与腾讯的合作是基于双方希望通过共同努力去改善未来医疗形式的愿景。通过结合Medopad的专业知识和腾讯的技术能力，希望为医生提供可以预测帕金森病患者并发症的技术。面对多种疾病的挑战，通过我们共同的努力，希望可以延长帕金森病患者的寿命。”

速评：跟着科技的进步，人工智能在医疗行业的应用逐渐从前沿技术转变为实际应用。腾讯因其自身雄厚的资本和技术，让医疗方式变得更方便、更快捷。实现完整的人工智能+医疗，也会因为这些互联网企业的加入而离我们的生活越来越近。

华为重磅发布两款昇腾系列AI芯片

10月10日消息，在2018华为全联接大会上，华为轮值董事长徐直军正式重磅推出两款华为AI芯片，它们分别为：昇腾910及昇腾310。

两款芯片均采用达芬奇架构，其中昇腾910主打云场景的超高算力，其半精度算力达到了256 TFLOPS，比目前最强的NVIDIA V100的125T还要高上一倍。昇腾910的最大功耗为350W、采用7nm工艺，明年第二季度量产。昇腾310则主打终端低功耗AI场景，拥有8 TFLOPS半精度计算力，最大功耗为8W，采用12nm工艺，目前已经量产。

速评：两款华为AI芯片的推出，标志着华为正迈向AI芯片时代，也将对当前全球芯片产业的市场格局产生深刻影响。与此同时，对于使用AI芯片的企业和开发者而言，市场上多了一家AI芯片企业，等同于多了一种选择方案，这无疑是个好消息。

百度联合软协推出国内首个AI工程师分级标准

10月10日消息，AI发展迅猛，“一才难求”的问题成为人工智能发展的最大短板。在北京召开的深度学习工程师认证发布会暨人工智能人才发展论坛上。深度学习技术及应用国家工程实验室、中国软件行业协会、百度公司联合发布了中国AI领域首个深度学习工程师认证考试方案和第一个体系化的深度学习人才培养方案。

据了解，百度将《标准》划分的初、中、高三个认证等级与百度工程师职级进行对标，每一个认证等级所代表的能力与岗位职责都能够与百度工程师不同职级水平充分对齐，让企业方对于AI人才选育用留能有统一的标尺和参考。

速评：随着AI产业的飞速发展，人才对产业的拉动作用将愈发明显。当前，人工智能的发展正遭遇“人才荒”，百度以雄厚的技术实力加入人才建设，将为中国AI人才的培养和发展带来新机遇。可以说，百度这次为AI人才培养做出了表率。

微软挖高通人才为量子计算机研发耐极寒的芯片

10月12日消息，据外媒报道，从2018年6月开始，微软一直在积极地从高通某部门招募芯片工程师。知情人表示，从高通挖来的大多数新员工目前正在研发一款芯片，微软正在开发的量子计算机可能会搭载这款芯片。此人透露，微软与高通之前曾经讨论过一款能够承受量子计算所需的极端寒冷温度的芯片，目前这个项目就是该讨论的延伸。而且微软当时已经在和高通开展密切合作，计划在微软云数据中心使用低功耗的Qualcomm Arm芯片。