英特尔32年在华"芯路"与升级的成都工厂

  【雷竞技须安全稳定 笔记本频道】32年，7000余名员工，超过130亿美元投资...

  这些数字背后是英特尔在中国走出的“芯路”。英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith在9月19日举行的英特尔精尖制造日活动上谈到：“英特尔在过去32年中不断地学习经验，也不断地贡献于中国半导体行业以及集成电路行业的发展，我们将继续成为中国重要的合作伙伴。”

 英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith

  Stacy Smith还指出英特尔成都工厂、大连工厂是全球生产的核心部分，在华投资是英特尔一个核心竞争力，中国也是至关重要的市场之一。英特尔通过实际行动证明对中国市场的重视——精尖制造日活动首次在中国举行;用于数据中心的英特尔64层3D NAND固态硬盘在中国首发，并且是在大连工厂生产的全球最先进产品;10纳米晶圆全球首发，在中国!除此之外，英特尔宣布的晶圆代工业务也与中国，特别是成都工厂关系密切!

  英特尔技术与制造事业部副总裁兼英特尔产品(成都)有限公司总经理卞成刚在接受媒体采访时不仅详细介绍了成都工厂相关业务情况，同时也对英特尔代工业务以及在带动生态圈上下游企业发展中发挥的作用做了进一步解读。

 英特尔技术与制造事业部副总裁兼英特尔产品(成都)有限公司总经理卞成刚

  升级后成都工厂的四大功能模块

  据卞成刚介绍，北京从宏观上来讲是英特尔在中国的总部，同时还有研究院、销售中心;大连工厂主要做存储(大规模扩容3D NAND技术);上海公司则以研发为主，包括产品研发、系统研发、软件研发;深圳公司则主要是促进英特尔与生态系统伙伴进行合作共赢;在西安还有一个新的布局负责设计移动通讯芯片;成都工厂则有四大功能模块：晶圆预处理、高端测试、封装和测试。

  英特尔成都工厂于2004年开工建设，2014年英特尔宣布增资16亿美元对工厂进行“升级”，从而增加了两个新的功能模块：晶圆预处理以及高端测试，脱离传统意义上封装和测试工厂的概念。卞成刚指出工厂升级后获得大量高精尖设备进驻，推动产业链向前移动。例如晶圆预处理此前是由晶圆厂负责，如今成都工厂则能在完成晶圆预处理后马上试试高端测试，确保芯片品质，随后再进入封装工序。因此在生产线完善之后，成都工厂作业流程可以实现“无缝衔接”。

  升级带来的效益也是立竿见影：今年1月份到8月份，成都工厂进出口总额已经超过100亿美元(包括进口材料、设备，出口产品及半成品)，相比去年同期翻了一倍(2016年1月到8月进出口总额为50亿美元)。

  先进设备及高效产能不仅用于生产英特尔自家产品，同时成都工厂也可以承接晶圆预处理、高端测试及测试在内的代工业务。卞成刚表示：成都工厂所有的测试设备已经升级到世界最领先的设备，不仅拥有强大的测试能力，广覆盖面，同时成本也非常低。

  带动生态圈企业发展进步

  “代工业务能够带动英特尔另一部分新的增长，联动其他业务跟着发展，”对于英特尔拓展代工业务的意义卞成刚这样说，“我们希望把蛋糕做大，并将我们的技术带入到蛋糕里面，让合作伙伴都有利可图。”

  英特尔基于其先进的22纳米、14纳米和10纳米技术以及22 FFL (FinFET 低功耗) 平台，提供完整的一系列晶圆代工业务。相关企业借助英特尔在制程技术，能够获得高品质芯片，从而应用于各类设备中。此外对于中国半导体生态系统的发展，英特尔也十分关注。据数据统计，中国半导体消费的全球占比达到了58.5%，无晶圆厂全球行业占比达到25%，并且中国的IC设计行业收入字2000年开始就呈现了快速增长，可以说中国也是英特尔代工业务的重要市场之一，而成都工厂也将在其中扮演关键角色。

  卞成刚指出英特尔积极拓展代工业务还能将合作伙伴的优势与英特尔在知识产权以及制程技术方面的优势有效结合起来，实现生产出高性能产品，推动产业链、生态体系发展的共同目标。当然对于承接代工的客户，英特尔也会遵循严格的制度，保障客户的权益，消除他们对于英特尔作为一家IDM(Integrated Device Manufacturer，整合组件制造商)而非单纯代工厂的潜在顾虑。

  英特尔代工业务能够为生态链内合作伙伴高效产能，作为中国半导体行业生态中重要一环，英特尔成都工厂对于当地经济生态的发展同样起到了促进作用。据卞成刚介绍，英特尔在成都的投资能够引发显著的“蝴蝶效应”，带动材料、设备及服务相关企业的发展。未来十几年中英特尔还将投资16个亿，来带动整个生态系统的变迁。并且，英特尔每年还会筹办本地供应商大会，让公司各个部门、合作伙伴以及政府和当地企业共同参与进来，促成更多合作机会。

  此外还有很重要的一点，英特尔成都公司也是一家投资公司，投资了很多本地的创新公司，希望天使基金和后期的配对都能够帮助这些企业发展。

  针对不同需求，做细分产品

  英特尔独有的22FFL (FinFET 低功耗) 平台拥有超低漏电、低成本以及便与设计等诸多优势，能够很好地应用于入门级/经济型移动产品市场，为入门级智能手机、物联网设备 (IoT)、连接解决方案、可穿戴设备和车载系统带来最低功耗与卓越性能。在移动互联(主要为物联网)领域，需求更加多样化，对此卞成刚指出英特尔一直在做细分产品，以满足不同使用需求。

  英特尔全球领先的制程技术以及成都工厂先进的设备将是满足细分市场需求的重要保障。与此同时，卞成刚表示成都工厂的封装测试工厂是移动处理器的另投影工程，因此未来也会跟进新的制程走下去，包括10纳米制程的产品。随着节点延长，英特尔产品的更新步调也从TickTock变为“APO”模式，其中A是架构，P是制程，O则是优化。其中“O”是非常重要的一代产品，比如前不久发布的第八代酷睿处理器，采用14纳米制程，但通过优化性能相比第七代提升了40%，因此未来10纳米制程产品也会经过类似的更新过程，10纳米+、10纳米++。

  制程工艺的提升，带来了更高的效能和更低的成本，各种智能设备将会有适合的产品对号入座。特别是随着移动互联深入，终端产生的数据规模也在不断扩大，据英特尔公司全球副总裁兼英特尔中国区总裁杨旭介绍，2020年数据规模将达到44ZB，中国就占据其8ZB。英特尔作为一家数据公司，将数据称为“新的石油”，未来会参与到手机采集数据、运输数据、计算书籍和传输数据等各个环节。

  庞大的数据与卓越的计算力是“智慧”生活中不可或缺的两个要素，英特尔32年在华“芯路”与中国IC产业共成长，未来这条“芯路”上将走出哪些前沿技术，对于我们的生活又将产生怎样的影响，就让我们拭目以待吧!