MWC2024：Frore引领芯片级散热新纪元

  【雷竞技须安全稳定 DIY硬件频道】随着电子设备性能的飞跃性提升和对小型化设计的不断追求，芯片在运行中产生的热量管理成为了一个严峻的技术挑战。如果热量不能得到有效控制，不仅会降低设备性能，缩短使用寿命，还可能对设备造成不可逆的损害。在这一领域，FroreSystems以其全球首创的固态主动散热技术，为行业带来了革命性的解决方案。

  在2024年的MWC展会上，FroreSystems展示了其最新产品——AirJet Mini Sport，这是一款具有IPX68防水等级的固态主动散热芯片。与上一代产品相比，AirJet Mini Sport不仅在密封性能上进行了优化，还集成了防尘自清洁和热感技术。这款芯片轻巧至极，重量仅为7克，厚度仅2.5毫米，尺寸小巧，却能以静音方式散热高达5.25瓦。

  FroreSystems的展台上，观众可以亲眼见证AirJet Mini Sport的防水特性，它被直接浸泡在一个透明的玻璃水桶中。此外，公司还展示了基于智能手机、工控机、移动硬盘等设备的散热解决方案demo，展示了其技术的广泛应用潜力。

  FroreSystems作为NVIDIA Inception计划的一员，最近还推出了另一款创新产品——AirJet PAK。这是一款即插即用的散热解决方案，厚度仅为6毫米，与NVIDIA的Jetson Orin系统模块完美兼容。AirJet PAK提供多种尺寸选择，能够应对高达25瓦的散热需求，支持高达100 TOPS的算力。

  在手机散热方面，FroreSystems展示了一项基于AirJet Mini Sport的demo，该技术可以在不改变手机外壳的前提下，将厚度仅为2.5毫米的散热芯片集成到手机板载芯片上。结果显示，采用AirJet Mini Sport的手机在平均温度上比原装手机低约5度。

  FroreSystems的固态主动散热芯片之所以能实现如此高效的散热效果，是因为它采用了先进的压电技术和MEMS工艺。AirJet内部的微小压电薄膜以超声波频率振动，产生强大的气流，将外部的冷空气引入芯片内部，并迅速带走热量。这种创新的散热方式，使得空气粒子以每小时200公里的速度快速通过散热芯片，实现了前所未有的散热效率。

  散热技术的进步对于科技发展至关重要，它直接关系到处理器的性能释放和设备的稳定性。从智能手机到笔记本，再到VR和XR设备，固态主动散热芯片的问世预示着一个更加高效、稳定的电子设备新时代的到来。