打破I/O瓶颈 华为ES3000固态存储卡横空出世

  随着服务器的发展，CPU和内存技术可谓是日新月异，但是传统的存储依然使用的是机械式硬盘，而随着CPU和内存跟硬盘性能的差距加大，系统I/O的弊端就体现了出来，甚至已经成了瓶颈。硬件生产商一直努力寻找打破瓶颈的方法，目前来看，使用固态闪存存储器SSD无疑是最佳选择，尤其是PCI-E接口的SSD存储卡。一些大厂，比如Intel和OCZ都推出了自己的PCI-E SSD产品，甚至连Sandisk也推出了此类产品。尽管这些产品都还没有推广和普及，但是在打破I/O瓶颈方面让我们看见了希望。在7月10日，华为在推出的新一代Tecal服务器上，搭配了自家完全独立设计和生产的PCI-E SSD产品---华为ES3000。

  华为ES3000采用了全高半长设计和双层堆叠式结构，整个产品除了能看到带散热片的主控芯片外，其余的就全是SSD固态存储颗粒。采用双层对接设计最大的好处就是可以容纳更多的存储颗粒，从而实现更高的存储容量，当然还有其他的用途，这点我们在下面做出解释。华为ES3000完全是华为自己完全知识产权的产品，包括产品的设计和控制的软件等。尤其是存储颗粒，华为采用了基于自主知识产品的FPGA产品，由镁光代工，采用MLC存储的方式质量可靠，并且升级也更加方便。

  在存储能力方面，华为ES3000提供800GB、1.2TB和2.4TB等几种容量供用户选择。在展会现场笔者看到一块容量为1.2TB的样品，其中PCB有部分空位，咨询了ES3000的设计工程师得知，原来，全焊满了存储颗粒以后就可以达到2.4TB的容量。一直以来我们都为SSD存储容量偏小而耿耿于怀，而ES3000的存储容量让号称高容量存储的机械式硬盘也为之汗颜。而在性能方面，ES3000可提供3000MB/s的读取带宽和2800MB/s的写入带宽，并且还能实现600K的随机读取IOPS和220K的随机写入IOPS，而延迟方面仅有13us，如此高的性能可以说在SSD的技术领域树立了一个新的标杆。笔者饶有兴趣的提出Intel SSD 910和华为ES3000的性能对比问题，ES3000的设计工程师很自豪的流露出不屑的神情。

  当然，对于SSD存储，我们还非常关心的问题就是有关数据的安全性，尤其是对于采用MLC设计的SSD固态存储设备，由于频繁的写入和可能出现的坏块问题，很多人都表示忧虑。针对于此问题，ES3000的设计工程师告诉笔者，ES3000本身就采用了RAID5磁盘阵列设计，并且还支持ECC数据巡检功能，最大限度的保证数据的安全和正确性，保证业务不会中断，而动态RAID5的设计更是可以避免单颗Flash损坏而造成的数据丢失，并且还支持掉电保护功能；在使用寿命上，更是可以达到最高12PB(1PB=1024TB)的数据写入。不仅如此，华为还在算法上面下了很大的功夫，在ES3000中集成了FTL闪存转换层，提供动态闪存模块磨损平衡算法，使得整个ES3000的存储颗粒的使用频率基本均衡，有效的提高了SSD闪存的寿命，并且还能自动进行坏块的管理和垃圾数据的管理功能。

  由以上的内容可知，ES3000可提供高效的数据存储和高速的I/O，以及更长的使用寿命和更安全的数据保障，我们唯一要担心的只是它的价格。当然，只要是SSD固态存储，无论是SAS接口还是PCI-E的接口，成本方面都是一大短板。就如何降低成本的问题笔者咨询了华为的产品经理，得到的答案是华为ES3000采用完全自主的设计，甚至连存储的颗粒也是具有自己知识产权的，尽量避免国外厂商的专利纠纷，并且颗粒的设计和采购都将会跟芯片厂家直接沟通，尽量减少SSD固态存储的成本，从而降低采用ES3000的华为高性能服务器的成本。但是，对于ES3000是否会出现零售版本的问题，我们仍不得而知。