从材质到散热深度剖析超极本的轻、薄、巧

发表时间:2012-11-14 06:00 来源:超极本之家 作者:六分仪 责任编辑:马建华·yesky 评论()
[超极本资讯]超极本,创新源自英特尔

  在Intel和OEM厂商的共同努力下,市面上的超极本越来越多。为什么超极本能做得那么轻薄,要如何兼顾功能与体积,平衡性能与散热?从外观到内在,超极本有许多我们不知道的秘密,本文将揭晓它神秘的面纱!


深度解析超极本

  超极本三要素:轻、薄、巧

  早期消费者在挑选笔电时,往往被厂商灌输规格越强就是好的观念。采用高端处理器、独立显卡,接口丰富——这样的笔电才是最好的,但是不断提升规格的后果,就是笔电变得越来越大,反而限制了它的最大特色:便携性。

  如果我们能够在顾全基本功能的前提下,尽可能地缩减笔电的体积和重量,让用户能够轻松携带,无论是外出办公,或是想在咖啡厅上网,都可以因为较轻的重量减少不少负担。

  轻、薄很容易理解,什么是巧呢?简单来说就是设计的巧思,键盘配置、接口布局等都算是巧的领域。在笔电规格标准化、产品追求低价之后,设计基本上大同小异,很难看出巧思。而在超极本上,我们可以看到某些外壳、接口有别于以往的设计,这或许算是在“巧”领域的进步。

  前车之鉴:CULV

  2009年Intel就曾企图用CULV攻占轻薄笔电市场,但是产品定位不明。CULV在体积方面有所改善,不过性能表现一般,无法吸引与上网本不同的客户群,最终只能黯然退出市场。时间回到现在,超极本的开局还算不错。但自从超低电压版Ivy Bridge处理器上市后,越来越多的厂商开始走回头路,纷纷为超极本加入独显、光驱,或是推出大尺寸的机型。厂商为了迎合消费者而采取的措施,可能会让超极本重蹈CULV的覆辙。

超极本越来越多。为什么超极本能做得那么轻薄,要如何兼顾功能与体积,平衡性能与散热?从外观到内在,超极本有许多我们不知道的秘密,本文将揭晓它神秘的面纱!


深度解析超极本

  超极本三要素:轻、薄、巧

  早期消费者在挑选笔电时,往往被厂商灌输规格越强就是好的观念。采用高端处理器、独立显卡,接口丰富——这样的笔电才是最好的,但是不断提升规格的后果,就是笔电变得越来越大,反而限制了它的最大特色:便携性。

  如果我们能够在顾全基本功能的前提下,尽可能地缩减笔电的体积和重量,让用户能够轻松携带,无论是外出办公,或是想在咖啡厅上网,都可以因为较轻的重量减少不少负担。

  轻、薄很容易理解,什么是巧呢?简单来说就是设计的巧思,键盘配置、接口布局等都算是巧的领域。在笔电规格标准化、产品追求低价之后,设计基本上大同小异,很难看出巧思。而在超极本上,我们可以看到某些外壳、接口有别于以往的设计,这或许算是在“巧”领域的进步。

  前车之鉴:CULV

  2009年Intel就曾企图用CULV攻占轻薄笔电市场,但是产品定位不明。CULV在体积方面有所改善,不过性能表现一般,无法吸引与上网本不同的客户群,最终只能黯然退出市场。时间回到现在,超极本的开局还算不错。但自从超低电压版Ivy Bridge处理器上市后,越来越多的厂商开始走回头路,纷纷为超极本加入独显、光驱,或是推出大尺寸的机型。厂商为了迎合消费者而采取的措施,可能会让超极本重蹈CULV的覆辙。

  下文将对不同组件分类介绍,分析并探讨超极本与常规笔电的不同之处。

  材质很关键

  所谓的材质就是超极本的外壳部分,它除了要承载所有零件,还要具有一定的强度来抵抗外力冲击。所以想要降低重量的话,就需要使用强度较高的材料来制造机壳。一般常规笔电为了节约成本,大多采用ABS工程塑料,不过因为塑料的强度较低,所以大概需要1.2mm的厚度才能提供足够的强度。如果采用强度更高的材料,就能把外壳做得更薄,虽说材料本身的密度可能比塑料大,不过还是可以降低整机重量。

超极本
铝合金外壳

  目前比较常用的材料为铝合金或镁合金,两者的强度都要高出塑料许多。铝合金外壳厚度可以降至0.8mm,而强度较高的镁合金能让外壳最薄处降至0.45mm。不过因为镁合金硬度较高,不易加工,制造成本和难度较高。至于强度更高的碳纤维材质,机壳最薄处仅需0.3mm。

超极本

  可以参考各种材料的物理特性,其中密度较高代表相同体积会比较重,弹性系数较高代表受力后不易产生变形,抗拉强度则是指材料可承受的最大应力。需注意材料的性质可能会受到加工及成份的影响,不过仍可以看出其中的差异。

  碳纤维最难制造

  又轻又硬的的碳纤维看似是外壳的最佳选择,不过生产过程相当费时费力。基本上为积层板上堆叠编织好的碳纤维,然后再以树脂胶合,但是树脂可能在灌注时产生气泡,造成良品率降低,在生产的过程中也要等待树脂干燥,制造成本大约比金属机壳高出1倍。

超极本
片状碳纤维

  碳纤维材料在制造时需要将一条一条碳质纤维编织成片状结构,因此会留下类似布料的纹路。

超极本
ThinkPad X1 Carbon

  如果在碳纤维的树脂中加入染剂的话,会覆盖编织纹路,外观看起来与塑胶十分相似。

  相比之下金属外壳的生产就简单多了,铝合金及镁合金都可以通过压铸制造。原理是将熔融状态的合金已高压注入模具,利用模具较低的温度急速凝固成型,很适合制作薄壁铸件。由于熔融合金凝固的速度相当快,因此铸件的产能要远高于碳纤维,金属成型后可以再通过CNC加工进行切削,生产的弹性也比较高。因此在重量许可的条件下,大部分厂商还是会选择金属作为外壳材质。

 触摸板反而变得更大

超极本
触摸板变大

  触摸板的尺寸不减反增,成为少数在尺寸上大于常规笔电的组件。

  电池影响触摸板尺寸

  超极本给人的印象就是超轻超薄,任何零件只要没有技术上的困难,就应该做得越小越好,不过触摸板是个例外。由于机身尺寸受屏幕影响最大,在决定屏幕大小后,机身正面的最小面积也随之确定,因此在固定的面积中不需要刻意缩减键盘尺寸,只需设法降低厚度即可。

超极本
超极本的电池面积较大

  让人意想不到的是电池结构是触摸板面积变大的主因。常规笔电大多采用可抽换式电池,由于厚度限制电池正上方并不能容纳键盘模组,因此需将键盘往机身前方移动,这样就会挤占触摸板的使用空间。超极本多采用内置式薄片状电池,在电池上方还有足够的空间可以放置键盘以及触摸板,所以可用空间要反而比常规笔电多。

  内部空间:电池占了一半

超极本
常规笔电光驱占了1/4的空间

  在常规笔电的内部,DVD光驱占据了1/4-1/3的空间。而超极本没有配置光驱,剩下的空间就可以用来放置电池。此外超极本大多将主板设计在机身后方,以便直接将热量排出。

  电池面积较大

  为了说明电池的空间配置,我们先粗略将机身内部分为2层。上层放置键盘以及触摸板等组件,下层则为主板、硬盘等。常规笔电往往采用筒状18650锂电池,它的直径为18mm,加上外壳后,厚度大约为20mm,需要用到两层空间,因此只能将电池放在机身后方。超极本采用片状锂聚合物电池,厚度大约只有5mm,可以塞入下层之中,增加空间配置的弹性。不过在厚度减少的情况下,为了维持一定的容量,只能加大面积。

  I/O接口缩减

  在超极本中不乏看到机身薄到放不下D-Sub、RJ-45等接口的产品,之所以要取消这些端口不外乎是想要减轻产品厚度。上述两种接口大约需要11mm的高度,虽然不到Intel对超极本订制的18mm限制,但是部分产品在I/O接口部分仅有不到9mm的厚度,追求极致轻薄需要做出牺牲。

从材质到散热深度剖析超极本的轻、薄、巧
Zenbook接口

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常规笔电的接口

  有的超极本为了节省体积,除了USB采用标准接口外,其它接口都采用mini版。如果HDMI、VGA为标准端口,虽然可以免去使用转接器的麻烦,但势必会增加整机厚度。

 将热源全部往后推

  从用户体验的角度看,只要不会造成损坏,机身内部的温度有多高都不是重点,重要的是不能让键盘部分的温度过高从而带来不适。由于超极本的电池配置与常规笔电不同,因此可以把主板放置在机身最后方,这样就可以将处理器搬离用户会触及的位置,避免温度造成影响。

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超极本的扬声器

  扬声器的音箱容积有点尴尬,大音箱的声音表现较好,但提升的效能却不是可以量化的。

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配备光驱的MacBook Pro

  一些轻薄笔电为了容纳DVD光驱,只好将内部空间分割为许多小区块。

  为了简化笔电外壳的称呼,习惯上以A、B面称呼笔电的顶盖以及屏幕,C面为键盘、触摸板,D面则指笔电的底壳。

 蜂巢结构让外壳更薄

  顾名思义,蜂巢结构就是像蜂巢一样采用六边形紧密堆积的结构,这种结构具有节省材料、提高强度的特性。在平面几何中,六边形能以最小的周长围出一封闭范围,也就是说可以在机壳上采用最少的材料做出最多的封闭结构。

超极本
东芝Z830的蜂巢结构

  封闭结构可以承受较大的力。想象一下一个O型的管子(封闭结构),与切开一个口子的C型管子(开放结构),经验判断O型管子会比较坚固。此外蜂巢结构的每个顶点都与3个六边形相邻,可以把受力平均分散出去,造就了蜂巢结构坚固的特性。

  镁合金制造的超极本C壳,为了要承受按压键盘以及手部的重量,采用刚性较强的蜂巢结构,在强度允许的情况下,蜂巢中央甚至可以钻空或者薄化来减轻重量。

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ABS塑料外壳

  常规笔电采用ABS工程塑料,强度不足,因此不能像镁合金机壳一样挖洞,自然会比较重。

  碳纤维无需再强化

  至于碳纤维则不需要蜂巢状的强化结构,原因除了本身的强度已经足够,不需要再以特殊结构进行强化外,还有就是碳纤维很难做出蜂巢结构。回忆一下金属外壳的生产方式,可以通过压铸成型,只需在模具上刻出相应的纹路,熔融合金灌入模具后就可以做出蜂巢结构,但是碳纤维为编织及树脂胶合,无法在生产时做出蜂巢结构。常规笔电则是因为可用的空间较大,设计时多采用较厚的ABS承受外力,并以肋条(rib)结构加强特定区域,虽然会增加重量。但是设计上相对简单。

超极本
常规笔电的肋条结构

  大部分常规笔电都采用肋条结构增加外壳的强度,以增加机身边缘对抗外力的能力。

  多向气孔增强空气流动

  风冷散热的基本要素就是空气的流动,如果能够吸入更多的冷空气、排出更多的热空气,就能提高散热的效率。但是超极本往往会遇到空间及结构强度等两个大问题,由于机身厚度低于常规笔电,外壳的强度设计往往逼近临界值,所以无法像后者一样单纯加大散热孔解决问题。

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凸出式散热窗

  在改善进气方面,超极本可以通过凸出式设计增强进气口的表面积,让相同大小的关口能够吸入更多气流,除此之外有的产品会在键盘动手脚,将键盘下方底座钻空,作为冷空气的入口。由于排风口需要直接将热风散出,比较常见的设计为在散热片处设置多向关口,或者或用屏幕转轴处无法放置I/O接口的地方,设置长条状散热窗。

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长条形排风口

  由于超极本的机身比较轻薄,需要设法设计更大的进风口以及排风口,才能提高散热的能力。进风口采用凸出式设计,排风口则是在D壳的底、背、上侧3面关口,部分超极本还可以通过键盘吸入空气。常规笔电的机身较厚,因此只需开设单一排风口即可达到散热的需求。

  大部分常规笔电都会将扬声器设置在机身前方或C壳上,让声音可以直接传入用户的耳中。超极本的机身为楔形,没法将扬声器设置在前方,同时又要避开喇叭与键盘产生的共振,暂时只好将开口设计在机身背面。

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喇叭位于北部中央

  Zenbook的刀锋型前缘设计导致无法容纳扬声器,因此喇叭需要移到机身背面的中央。

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