ARM推出Safety Ready计划：未来致力于自动驾驶产品

  随着科技的发展，电子芯片的应用变得越来越广泛，电子行业同时获得更好的发展和细分。现代化汽车中的电子设备比任何时候都多，电子芯片促进了电动汽车和自动驾驶快速发展。所有主要汽车制造商都在致力于研发自动驾驶技术，这意味着未来的汽车上使用的新片会越来越多，对于芯片的要求也会越来越高。

  从1996年开始，安谋(ARM)架构的处理器就已经被各种汽车制造商使用，目前常见的ADAS(避碰、巡航控制等)、连接性、信息娱乐、动力系统控制等汽车部件的中使用处理器，很大的一部分遇ARM密切相关。

  安谋(ARM)在周三推出了新的Arm Safety Ready计划，目的是为采用自动驾驶技术的汽车开发解决方案。此外，安谋还推出了第一款为无人驾驶汽车设计的Cortex A76AE处理器架构。ARM Safety Ready是一个多年计划，涵盖了ARM公司整个产品的组合，包括特定工艺技术、ISO 26262认证的软件工具和组件、安全文档等。

  根据ARM Safety Ready计划，ARM将为自动驾驶汽车开发汽车增强(AE)定制和半定制解决方案。ARM准备为L3级自动驾驶汽车提供解决方案，到2020年或更晚时，为L4级和L5级自动驾驶汽车提供解决方案。Arm Safety Ready计划的实施，将使汽车制造商能够获得来自ARM的架构设计，使汽车制造商的自动驾驶系统更节能、更便宜。另外，ARM的Safety Ready计划还承诺加速自动驾驶汽车的开发。

  ARM Safety Ready计划的第一款产品就是Cortex A76AE架构核心，从核心架构的型号可以看出，这款架构集成冗余功能，每个簇最多16核心，支持ARM v8.2微体系结构具有的所有RAS(可靠性、可用性、可维护性)功能，并且可以工作在Split-Lock(双位锁定)模式下以确保可靠性。除了Cortex A76AE通用计算核心，ARM的自动级计算复合体还集成了Mali G76图形核心、ARM的机器学习核心和其他必要的部分。此外，这些复合体将支持ARM的内存虚拟化和保护技术，以保证机器学习和神经网络加速器的完美运行。

  ARM称Cortex A76AE核心采用台积电7nm工艺技术制造，16核Cortex A76AE SoC功耗约为30瓦，可实现超过250KDMIPS的性能，能能够满足现在自动驾驶的需求。如果客户需要更高性能的产品，可以通过多簇或者多芯片设计方式得到提升，Cortex A76AE最多可支持64核心。Cortex A76AE的关键特性Split-Lock技术。可以让SoC开发人员以分离和双位锁定两种不同模式使用处理器：在分离模式下各核心独立运行并实现更高性能，而双位锁定模式下CPU核心两两配对，同步运行相同的代码，一旦监控到任何类型的差异，便将其报告为错误，并且故障恢复机制将接管(或至少会通知驱动程序)。

  Split-Lock有点类似于HP的NonStop模式，区别在于ARM的解决方案完全依赖于硬件，因此可以兼容AutoWare、Deepscale、Linaro、Linux和QNX等各种软件。Arm建议对ASIL-D应用双位锁定模式，这对于安全至关重要。相比之下，分离模式更适用于信息娱乐等ASIL-B应用。 鉴于Arm的硬件方法的灵活性，任何汽车制造商都可以使用Split-Lock来运行几乎任何软件，同时确保性能和无差错计算。

  对于自动驾驶汽车来说，性能最最重要的，这在短期内不会改变。Arm表示，L5级自动驾驶汽车的软件将包含10亿行代码，相比之下波音787梦幻客机的软件也仅仅包含1400万行代码而已。

  ARM目前仅到用于自动驾驶汽车Cortex A76AE处理器，而更宏伟的计划则包括基于Helios和Hercules微架构的汽车增强型处理器。ARM还计划在2020年后，为汽车制造商提供Cortex R核心的AE版本。ARM除了开发使用未来处理器架构AE版本之外，ARM还计划继续为汽车市场的SoCs开发者提供现有的架构(如Cortex A72、Cortex R5、Cortex R52、Cortex A53、Cortex M4、CortexM7、Cortex M44等)。

  在自动驾驶的大环境下，ARM不是唯一押注自动驾驶的芯片厂商，英特尔手机Mobileye之后，一直致力于自动驾驶芯片的研发。